芯片的升级往往都伴随着材料的升级，因此，探索更优材料一直是产业发展的重心。金刚石是宽禁带半导体，具备击穿场强高、载流子迁移率高、抗辐照等优点，在热沉、大功率、高频器件、光学窗口、量子信息等领域具有极大应用潜力。凭借其无与伦比的特性，钻石晶圆被誉为半导体材料的终极选择。

在“芯片法案”签署后的一年里，虽然很多半导体企业在“先进制程”上的扩张将在短期内受阻，但是中国也正在加速半导体产业国产化，加大在成熟制程上的布局。短期来看，对中国半导体产业的冲击短期可控，但长期来看，《芯片法案》带来的供应链风险还需持续重视。

随着半导体器件制造工艺的不断发展和升级，晶圆尺寸不断缩小，器件集成度不断提高，半导体的竞争可谓白热化，在这样的趋势下，如何更好地实现器件的功耗管理成为了一个关键问题。越来越多的研究者开始关注起一个新的技术方向——晶圆背面供电。

新能源汽车正“润物细无声”地渗透汽车市场，燃油车的时代正悄然远去，为芯片行业带来新希望。

RFID（射频识别）技术在医疗保健行业的生物医学应用中具有巨大的潜力。它可用于改善患者护理、加强医学研究并简化各种生物医学流程。

镓、锗这两种金属对于半导体产业有着多大的影响？这两种矿产有多重要？中国对镓、锗相关物项实施出口管制背后有些什么深意？

近一段时间以来，全球半导体听到的最高频词汇无疑就是去库存，消费市场低迷，在终端市场的影响下，国产芯片公司率先扛不住，发起价格战。

未来国防中对制电磁权的争夺日益激烈，军雷达市场有望进一步扩大，军用射频微波企业在低成本工业化道路的探索上或将迎来收入爆发，军工信息化、智能化大时代已经到来！